Hjem >>Wolfram kobberlegering >>Wolfram Kobber Ultra Tynd Sheet Wolfram kobber ultra tynd plade, som k?leplade bruger sine udvidede overflader at for?ge overfladearealet i kontakt med det k?lende fluidum, luften Udtrykket er ikke ment bogstaveligt, som et varmedr?n ikke har en "magisk evne til at absorbere varme som en svamp og send det til et parallelt univers ". Varmeoverf?rsel teori forklarer praktiske aspekter af, hvordan varme dr?n arbejde, og kan hj?lpe med at rydde op almindelige misforst?elser og design fejl. Tilgang lufthastighed, valg af materiale, fin (eller andet fremspring) design og overfladebehandling er nogle af de design faktorer, der p?virker den termiske modstand, dvs. termisk ydeevne, af et varmedr?n. Et engineering anvendelse af varme dr?n er i termisk styring af elektronik, ofte computer CPU eller grafik-processorer. For disse k?leplade vedh?ftede metoder og termiske interface-materialer ogs? p?virke den endelige vejkryds eller d? temperatur p? processoren (r). Teoretiske, eksperimentelle og numeriske metoder kan anvendes til at bestemme en varmeveksler termiske ydeevne.

Wolfram kobber ultra tynde plader h?jtydende kompositter er fremstillet af n?je kontrolleret por?se wolfram, der er infiltreret med smeltet kobber. Dette resulterer i en WCu komposit, der har h?j ledningsevne og en matchede lav termisk ekspansion for k?leplader.

Vores wolfram kobber ultra tynd plade komposit er udbredt i termiske monteringsplader, chip luftfartsselskaber, flanger, og rammer for h?j-drevne elektroniske enheder. Med de termiske fordele af kobber med de meget lave udvidelsesegenskaber af wolfram, wolfram kobber har egenskaber svarende til dem af siliciumkarbid, aluminiumoxid, og berylliumoxid. Den termiske ledningsevne og lav ekspansion ogs? g?re wolfram kobberlegering et fremragende valg selv for ekstremt t?tte kredsl?b.

Den CuW75 wolfram kobber er udbredt i termiske monteringsplader, chip luftfartsselskaber, flanger, og rammer for high-power elektroniske enheder. En wolfram kobber materiale, er en sammensat, s? b?de de termiske fordele af kobber og de meget lave ekspansion karakteristika wolfram kan udnyttes.

Kombinationen af wolfram & kobber materialer resulterer i varmeudvidelsesegenskaber svarer til siliciumkarbid, aluminiumoxid, og berylliumoxid, der anvendes som chips og substrater. P? grund af wolfram kobber termiske ledningsevne og ekspansion karakteristika, Wolfram kobberlegering fungerer godt i t?tpakkede kredsl?b.

Fordele ved wolfram kobber ultra tynd plade:
God elektrisk ledningsevne
Varmeledningsevne
Lav termisk diffusion

Anvendelser af wolfram kobber ultra tynd plade:
LED belysning wolfram kobber k?lelegeme
Laser felt af wolfram kobber k?leplade
Wolfram kobberlegering ledende skifte af det elektroniske felt

Hvis du ?nsker at vide mere information om wolfram kobber ultra tynd plade, er du velkommen til at kontakte os via e-mail: sales@chinatungsten.com eller ring: 0086 592 5129696.