主頁(yè) >> 鎢銅合金 >>鎢銅合金電子封裝片 鎢銅合金電子封裝片採(cǎi)用精細(xì)鎢、銅粉末，通過(guò)粉末冶金技術(shù)製成的。銅鎢合金電子封裝片的成分是鎢和銅，綜合了鎢的優(yōu)點(diǎn)和銅的優(yōu)點(diǎn)。鎢銅合金導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性高；熱膨脹係數(shù)低，電子封裝片的最理想材料。

銅鎢合金電子封裝片的熱膨脹係數(shù)因銅含量的差異而有所不同。銅鎢合金電子封裝片的熱膨脹係數(shù)與陶瓷（氧化鋁、氧化鈹）、半導(dǎo)體（矽）等材料相當(dāng)。

銅鎢合金電子封裝片有助於電子器件的散熱。通過(guò)增加銅鎢合金電子封裝片與空氣的接觸面積，可幫助電子器件散熱。銅鎢合金電子封裝片可用於計(jì)算機(jī)中央處理器(CPU)和圖形處理器中。在電子封裝片上添加熱矽膠（也稱(chēng)導(dǎo)熱矽膠），可提高封裝片的散熱能力。

銅鎢合金電子封裝片的性質(zhì)

銅鎢合金電子封裝片的優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱性好
密封性好
膨脹係數(shù)低
使用方便

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