Nach Hause >>Tungsten Kupferlegierung >>Wolfram-Kupfer Ultra Thin Blatt Wolfram-Kupfer extrem dünne Folie , als Kühlk?rper verwendet seine ausgedehnten Oberfl?chen, um die Oberfl?che in Kontakt mit der Kühlflüssigkeit zu erh?hen, die Luft Der Begriff ist nicht w?rtlich gemeint, wie ein Kühlk?rper nicht über eine " magische F?higkeit W?rme wie ein Schwamm aufsaugen und schicken Sie es ab, um ein Paralleluniversum ". W?rmeübertragungstheorie hilft zu erkl?ren, praktische Aspekte, wie Kühlk?rpern zu arbeiten, und kann helfen, zu kl?ren, h?ufige Missverst?ndnisse und Design-Fehler. Ansatz Luftgeschwindigkeit, Materialauswahl, Rippe (oder andere Vorsprung) Design und Oberfl?chenbehandlung sind einige der Design-Faktoren, die den W?rmewiderstand zu beeinflussen, dh thermische Leistung, einer W?rmesenke. Ein Engineering-Anwendung von Kühlk?rpern ist in der Thermo-Management von Elektronik, oft Computer-CPU oder Grafikprozessoren. Für diese Kühlk?rper Befestigungsmethoden und W?rmeleitmaterialien beeinflussen auch die eventuelle Kreuzung oder sterben Temperatur des Prozessors (n). Theoretische, experimentelle und numerische Methoden kann die thermische Leistung eines Kühlk?rpers zu bestimmen.

Tungsten Kupfer extrem dünne Folie Hochleistungsverbundwerkstoffe werden aus sorgf?ltig kontrollierten por?sen Wolfram, die mit Kupferschmelze infiltriert wird hergestellt. Dies führt zu einem Verbund WCu, die hohe Leitf?higkeit und eine angepa?te niedrige thermische Ausdehnung für Kühlk?rper hat.

Die   Wolfram-Kupfer   ultradünnen Folienverbund wird weitgehend in thermischen Montageplatten, Chip-Tr?ger, Flansche und Rahmen für Hochleistungs-elektronischen Ger?ten eingesetzt. Mit den thermischen Vorteilen von Kupfer mit der sehr niedrigen Ausdehnungseigenschaften von Wolfram, Wolfram-Kupfer besitzt ?hnlich denen von Siliciumcarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid Eigenschaften. Die W?rmeleitf?higkeit und geringe Expansion auch Wolfram-Kupfer-Legierung eine ausgezeichnete Wahl auch für extrem dichten Schaltungen.

Die CuW75 Wolfram-Kupfer wird weitgehend in thermischen Montageplatten, Chip-Tr?ger, Flansche und Rahmen für High-Power-elektronischen Ger?ten eingesetzt. Als Wolfram-Kupfer-Material, es ist ein Verbund, so dass sowohl die thermische Vorteile von Kupfer sowie der sehr geringen Ausdehnungseigenschaften von Wolfram verwendet werden kann.

Die Kombination von Wolfram & Kupferwerkstoffe ergibt W?rmeausdehnungseigenschaften ?hnlich denen von Siliciumcarbid, Aluminiumoxid und Berylliumoxid, wie Chips und Substraten verwendet. Aufgrund der W?rmeleitf?higkeit und Ausdehnungseigenschaften des Wolfram-Kupfer, Wolfram-Kupfer-Legierung funktioniert gut in dicht gepackten Schaltungen.

Die Vorteile der Wolfram-Kupfer extrem dünne Folie:
Gute elektrische Leitf?higkeit
W?rmeleitf?higkeit
Geringe thermische Diffusions

Anwendungen von Wolfram copperultra Feinblech:
LED-Beleuchtung Wolfram Kupfer-Kühlk?rper
Laser Bereich der Wolfram Kupfer-Kühlk?rper
Wolfram-Kupfer-Legierung leitenden Schalter des elektronischen Bereich

Wenn Sie mehr Informationen über Wolfram-Kupfer extrem dünne Folie wissen m?chten, wenden Sie sich an uns per E-Mail an: sales@chinatungsten.com sales@xiamentungsten.com oder rufen Sie uns : 0086 592 512 9696, 0086 592 512 9595.