鎢銅電子封裝片
鎢銅高性能復合材料是通過嚴格控制多孔性的鎢和熔融的銅進行真空滲透而形成的。其具有高導電性及低的熱膨脹。
通過控制鎢的含量，我們可以設定它的熱膨脹系數（CTE），與此相匹配的材料還有：陶瓷（氧化鋁，氧化鈹），科瓦鐵鎳鈷，半導體（硅）等。
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優勢：
高導熱性、良好的氣密性、較易控制尺寸、表面光潔度、平整度、半成品或成品。
?WCU的材料和MoCu熱性能
鉬銅電子封裝片
鉬銅電子封裝片是由鉬、銅組成的，它類似于鎢銅，鉬銅的熱膨脹系數也可以通過調整成分來調節。但是，鉬銅比鎢銅棒更輕，因此，它是用于航空航天最合適的一種材料。
優點:? 熱導性及無燒結添加劑的使用;
優秀的氣密性;
相對密度小
蓋章的質量檢測表（鉬的含量不超過75wt%）
可用的產品或半產品（鍍鎳/金）
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