主頁 >> 鎢銅合金 >>鎢銅超薄板 鎢銅超薄板是采用精細鎢、銅粉末，通過粉末冶金技術制成的。鎢銅超薄板綜合了鎢的優點和銅的優點，可作為電子封裝片用于電子領域。鎢銅超薄板通過增加與空氣的接觸面積，幫助電子元件散熱。鎢銅超薄板可用于計算機中央處理器（CPU）以及圖形處理器中。在鎢銅超薄板上添加導熱硅膠，可提高其散熱能力。

鎢銅超薄板的成分是鎢和銅，因此，鎢銅超薄板既有鎢的特性，也有銅的特性。鎢銅超薄板具有良好的導電性和低膨脹性，是電子封裝片的最佳原材料。

鎢銅超薄板可制作成導熱板、芯片載體、高能電子設備的框架。鎢銅超薄板的導熱性高，膨脹性低，其膨脹性與碳化硅、氧化鋁以及氧化鈹相當。由于鎢銅超薄板的特性，鎢銅超薄板特別適用于集成電路。

電子領域里常用鎢銅超薄板為CuW75。CuW75導熱性導電性好、膨脹性低，是電子封裝片、集成電路的最佳原材料。

鎢銅超薄板的成分中含有鎢，因此，鎢銅超薄板的熱膨脹系數很小，其膨脹性與碳化硅、氧化鋁以及氧化鈹相當，可用于芯片載體和集成電路。

鎢銅超薄板的優點：
導電性好
導熱性高
膨脹性低

鎢銅超薄板的用途：
LED燈的電子封裝片
激光器的電子封裝片
超液壓開關

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